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                 江蘇應能微電子股份有限公司 (簡稱“應能”) 是一家致力于功率和模擬集成電路 (IC) 設計、制造和銷售的半導體技術公司,高新技術企業。應能成立于2012年3月,總部位于中國常州,并在上海、深圳和美國洛杉磯設立有分公司和研發機構。應能的核心團隊來自美國硅谷,在多個知名集成電路半導體公司 (Motorola, Ti, Maxim, Skyworks, Semtech等) 積累了豐富的行業經驗。應能擁有的專利技術將集成電路設計和亞微米半導體制成工藝相結合,融合了多項團隊自主的技術創新。



          應能的戰略目標是成為國內龍頭、國際領先的以功率和電源管理為主的半導體器件和模擬集成電路芯片供應商。戰略實施是通過利用自主研發的專有技術,開發高性能功率和模擬集成電路芯片,同時與國內外客戶的密切接觸,深度理解客戶和市場的需要,竭力為客戶提供有價值的應用解決方案;利用周邊 (上海、蘇州、無錫、南京) 完善的供銷產業鏈,縮短產品量產和市場推廣周期。應能將努力開發和完善自主的技術創新,不斷拓寬產品線及其應用領域。



          我們的半導體芯片應用市場包括快速增長的消費電子 (智能手機、計算機、平板電腦、高清電視、機頂盒等) ,并在通訊、安防、工業和汽車上均有廣泛的應用。我們的高性能瞬態電壓抑制器 (TVS) 產品系列在漏電、電容和鉗位電壓等關鍵性能指標上表現出色。我們的硅基MOSFET產品覆蓋從20V到800伏的電壓范圍,具有業界高水平的低RDS (ON) 和開關損耗。我們正在開展1200伏碳化硅 (SiC) MOSFET的研發,這將使我們成為在電動汽車 (EV) 、新能源發電 (PV和風能) 、工業電機驅動和不間斷電源 (UPS) 等領域關鍵參與者和大功率半導體芯片供應商。


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